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SEMI報告:2019年下半年全球Fab設備支出反彈,預計2020年將強勁增長
出自:SEMI中國

美國加州時間2019年12月16日,SEMI在其世界晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)上指出,上半年疲軟之后下半年memory投資激增,預計2019年全球晶圓廠設備支出將上調至566億美元。SEMI數據表明,從2018年到2019年,晶圓廠設備投資僅下降7%,與之前預測的下降18%相比有明顯改善。對memory尤其是3D NAND、前沿邏輯和代工廠的投資不斷增加,推動了這一轉變。

SEMI還將其2020年晶圓廠設備投資計劃修訂為更樂觀的580億美元。

反彈迅速扭轉了全球晶圓廠設備支出放緩的趨勢,如圖1的黃色趨勢線所示,總投資在2018年下半年下降了10%,在2019年上半年下降了12%。在2019年的前六個月中,3D NAND的投資嚴重下跌,晶圓廠用于memory的設備支出下降了38%,降至100億美元以下,較2018年下半年暴跌了57%.2018年下半年的DRAM投資下降了12%,今年上半年也下降了12%。

Figure 1: Fab equipment spending by half year and change rates of main investment contributors

下降趨勢在2019年底突然改變。

在臺積電和英特爾的帶動下,對前沿邏輯和代工廠的投資目前預計將在2019年下半年增長26%,而同期3D NAND支出將猛增70%以上。盡管今年上半年DRAM投資持續下降,但自7月份以來的下降趨勢變得緩和。

在索尼的帶動下,圖像傳感器支出預計在2020年上半年增長20%,在下半年猛增90%以上,達到16億美元的峰值。在英飛凌,意法半導體和博世的推動下,與電源相關的設備投資預計將在2020年上半年增長40%以上,在下半年再增長29%,達到近17億美元。

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文章收入時間: 2019-12-17
 
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