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IDM、存儲、12英寸晶圓,杭州三大計劃開工項目總投資達710億元
出自:集微網

近日,杭州發改委下發了《杭州市2020年重點實施項目形象進度計劃》(以下簡稱《重點實施項目》)與《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》(以下簡稱《重點預備項目》),提及了多個半導體項目。

《重點實施項目》提及芯邁IDM模擬集成電路芯片生產線項目、青山湖科技城高端儲存芯片產業化等項目;《重點預備項目》提及杭州積海半導體有限公司月產2萬片12英寸集成電路制造等項目。以上三個項目都計劃于2020年開工建設。

具體來看,杭州積海半導體有限公司月產2萬片12英寸集成電路制造項目計劃工期為2020-2021年,計劃總投資350億元,總用地約400畝,項目計劃分兩期建設,項目一期規劃產能為2萬片/月(12英寸晶圓),為了有效控制投資風險,將項目一期分兩個階段來實施。一期一階段按照業界成熟大廠最低投資規模的標準,在充分考慮光刻機等關鍵設備最優投入等因素的前提下,一期一階段規劃產能為0.4萬片/月;在一期一階段成功實施后,再啟動第二階段,實現一期2萬片/月產業化能力。在一期成功實施后,項目擇機啟動二期建設,新增產能4萬片/月(12英寸晶圓)。

芯邁IDM模擬集成電路芯片生產線項目計劃總投資180億元,擬建設IDM模擬集成電路芯片生產基地,總用地面積約700畝,總體規劃,分兩期實施。一期用地約360畝。該項目預計一季度完成土地出讓協議洽談,二季度土地摘牌,三季度進行項目前期報批,力爭今年第四季度開工。

青山湖科技城高端儲存芯片產業化項目計劃總投資180億元,該項目規劃用地180畝,總建筑面積10萬平方米。建成月產20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產線。該項目預計一季度簽訂量產協議,二季度深化量產可研方案,三季度開展施工圖設計,爭取今年第四季度開工建設。

綜合以上信息,以上三大半導體項目計劃總投資達710億元。 

 

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文章收入時間: 2020-05-21
 
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