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每年可為3億多部手機制造射頻模組芯片,山西這個項目明年將投產
出自:集微網

據新華社報道,目前,北緯三十八度集成電路制造有限公司(以下簡稱“BWIC”)廠房基礎建設已經完成,正在驗收階段,預計明年年中可投產,年底可實現量產。

此外,BWIC總經理蔣建對此表示,達產以后,如果芯片全部用于制造手機的話,每年可以制造3億多部手機的射頻模組芯片。

據了解,BWIC的“微波功率放大器芯片制造加工項目”和“射頻聲表面波濾波器芯片制造加工項目”入選2020年山西省級重點工程項目名單。

BWIC成立于2018年,是6英寸GaAs化合物半導體IC芯片的晶圓代工服務公司。 

 

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文章收入時間: 2020-05-22
 
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